Four de séchage à circulation d'air chaud

Description

L'étuve de séchage à circulation d'air chaud utilise un flux d'air chauffé pour cuire les produits de manière efficace et uniforme. Le four se compose généralement d'un élément chauffant, d'un système de contrôle de la température et d'un ventilateur qui fait circuler l'air chaud dans toute la chambre. Le ventilateur aide à répartir la chaleur uniformément, garantissant que les produits reçoivent la même quantité de chaleur.

spécification

Fonctionnalité

• Contrôle uniforme de la température

• Chauffer et sécher rapidement les échantillons, capable de chauffer les échantillons jusqu'à 200 °C

• Four intérieur en acier inoxydable sus#304 et four extérieur en tôle d'acier thermolaquée, résistant à la corrosion

• Faible consommation d'énergie, économie de coûts

• Le contrôleur d'affichage numérique PID vous offre un contrôle de température précis et fiable

Structure

L'étuve de séchage à circulation d'air chaud se compose généralement des éléments suivants :
• Four intérieur : fabriqué en acier inoxydable SUS#304
• Isolation : Fabriquée en laine de verre ultrafine, pour minimiser les pertes de chaleur du four vers l'environnement.
• Élément chauffant : génère de la chaleur à l'intérieur du four.
• Ventilateur de circulation : fait circuler l'air chaud à l'intérieur du four.
• Conduit d'air : Le conduit d'air est intégré au ventilateur, ce qui garantit que l'air chaud circule en permanence à travers le four.
• Capteur de température : mesure la température à l'intérieur du four.
• Système de contrôle : régule la température et la durée du processus de séchage.
En fonctionnement, l'élément chauffant chauffe l'air, l'air circule ensuite par le ventilateur à travers le conduit d'air dans la chambre du four, et enfin par l'échappement. L’ensemble de ce processus garantit un chauffage et un séchage uniformes des matériaux.

Application

L'étuve de séchage à circulation d'air chaud est couramment utilisée dans l'industrie de fabrication électronique, pour éliminer l'humidité des composants électroniques et restaurer leur durée de conservation.

Voici quelques exemples de la façon dont les étuves de séchage sont appliquées dans la fabrication électronique : Technologie de montage en surface (SMT) : au cours du processus SMT, les composants électroniques sont montés sur des PCB (cartes de circuits imprimés) à l'aide d'une machine de transfert. Une fois les composants placés, les cartes passent dans un four de refusion où la pâte à souder est fondue pour connecter les composants à la carte. Étant donné que les composants et les panneaux peuvent absorber de l'humidité pendant le processus, une étuve de séchage est utilisée pour éliminer tout excès d'humidité et éviter une défaillance potentielle due à la pénétration de l'humidité.

Soudage à la vague : le brasage à la vague consiste à faire passer le bas du PCB sur un bassin de soudure fondue, ce qui crée un joint solide entre le PCB et les composants électroniques. Avant le soudage à la vague, le PCB est lavé avec un flux soluble dans l'eau pour éliminer toute oxydation de la carte. Le PCB est ensuite passé dans une étuve de séchage pour éliminer toute humidité restante avant le brasage à la vague afin que l'oxydation ne se transforme pas en contaminants pendant le processus de brasage.

Enrobage et encapsulation : pour protéger les appareils électroniques de l'humidité, il est courant de recouvrir l'appareil d'un matériau d'enrobage ou d'encapsulation imperméable. Ces matériaux contiennent généralement un processus de durcissement qui nécessite une cuisson à haute température pour garantir le durcissement complet du matériau. Cela implique de placer l’appareil dans l’étuve pour durcir le matériau d’enrobage ou d’encapsulation.

Application de la pâte à souder : la pâte à souder est couramment utilisée pour fixer les composants électroniques au PCB avant le soudage par refusion. La pâte est composée de particules métalliques et de flux qui sont mélangés sous forme de pâte. Étant donné que la pâte à souder absorbe l’humidité, il est essentiel de la sécher avant utilisation. Les fours de cuisson sont utilisés pour éliminer toute humidité de la pâte à souder afin de garantir qu'elle adhère correctement et ne provoque pas de joints de soudure faibles.

Les étuves de séchage à circulation d’air chaud sont essentielles dans la fabrication électronique moderne. Ces fours aident à éviter les pannes électroniques potentielles en éliminant l'humidité des différentes étapes du processus de fabrication.

Cuisson de composants électroniques dans une étuve

L'étuve de séchage à circulation d'air chaud fonctionne par chauffage pour éliminer l'humidité des composants électroniques. Le four offre un environnement à température contrôlée, réglable selon les besoins. Le four fonctionne à différentes plages de température allant de 50°C à 150°C.

Le processus de cuisson prend plusieurs heures et pendant ce temps, les composants électroniques sont exposés à un environnement contrôlé. Cela permet à l’humidité absorbée par les composants de s’évaporer, sans toutefois endommager les composants.

Une fois le processus de cuisson terminé, les composants électroniques doivent refroidir lentement pour éviter les chocs thermiques. Les composants cuits sont ensuite scellés dans un emballage sans humidité pour éviter une nouvelle absorption d'humidité.

Dans l’ensemble, l’étuve de séchage à circulation d’air chaud est un choix optimal pour restaurer la durée de vie de vos composants électroniques et améliorer considérablement l’efficacité de votre production.