Les petites étuves de séchage, également appelées étuves de séchage de paillasse, sont conçues pour être utilisées sur une paillasse ou une table de laboratoire. Ces fours sont généralement petits et compacts, ce qui les rend idéaux pour les laboratoires disposant d'un espace limité ou pour les applications nécessitant un déplacement ou un repositionnement fréquent du four.
Modèle : TG-9140A
Capacité : 135L
Dimension intérieure : 550*450*550 mm
Dimension extérieure : 835*630*730 mm
Description
L’un des avantages des petites étuves de séchage est leur facilité d’utilisation et leur portabilité. Ils peuvent être facilement déplacés et positionnés sur une paillasse ou une table de laboratoire et ne nécessitent aucune installation ou configuration particulière. Les fours sont dotés d'un contrôle de température programmable, d'affichages numériques, d'alarmes, d'une minuterie et d'une protection contre les surchauffes.
spécification
Modèle |
TG-9023A |
TG-9030A |
TG-9053A |
TG-9070A |
TG-9123A |
TG-9140A |
TG-9203A |
TG-9240A |
Capacité |
25L |
35L |
50L |
80L |
105L |
135L |
200L |
225L |
Dim. intérieure. (L*P*H)mm |
300*300*270 |
340*325*325 |
420*350*350 |
450*400*450 |
550*350*550 |
550*450*550 |
600*550*600 |
600*500*750 |
Dim. Extérieure (L*P*H)mm |
585*480*440 |
625*510*495 |
700*530*515 |
735*585*620 |
835*530*725 |
835*630*730 |
885*730*795 |
890*685*930 |
Écart de température |
TA+10°C ~ 200°C |
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Fluctuations de température |
± 1,0 °C |
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Résolution de température |
0,1°C |
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Uniformité de la température |
±2,5 % (point de test à 100 °C) |
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Étagères |
2 pièces |
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Horaire |
0~ 9999 minutes |
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Source de courant |
AC220V 50HZ |
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Température ambiante |
+5°C~ 40°C |
Fonctionnalité
• Contrôle uniforme de la température
• Chauffer et sécher rapidement les échantillons, capable de chauffer les échantillons jusqu'à 200°C
• Four intérieur en acier inoxydable sus#304 et four extérieur en tôle d'acier thermolaquée, résistant à la corrosion
• Faible consommation d'énergie, économie de coûts
• Le contrôleur d'affichage numérique PID vous offre un contrôle de température précis et fiable
Structure
Les petites étuves de séchage sont généralement constituées des éléments suivants :
• Four intérieur : fabriqué en acier inoxydable résistant à la rouille SUS#304.
• Élément chauffant (Chauffage) : Fabriqué en acier inoxydable SUS#304, il génère de la chaleur à l'intérieur de la chambre.
• Souffleur de circulation : La convection d'air forcée permet d'assurer une répartition uniforme de la température et un séchage plus rapide.
• Système de contrôle de la température : Un contrôleur de température numérique permet aux utilisateurs de définir et de maintenir une température spécifique.
• Étagères ou supports : les échantillons ou les matériaux sont placés sur les étagères, ils sont amovibles et réglables pour s'adapter à différentes tailles d'échantillons.
• Caractéristiques de sécurité : protection contre la surchauffe et alarmes.
La structure des petites étuves de séchage est conçue pour fournir un contrôle précis de la température, une répartition homogène de la chaleur et un environnement contrôlé pour diverses applications de séchage et de chauffage en laboratoire et en milieu industriel.
Application
Les petits fours de séchage sont utilisés pour éliminer l’humidité des composants électroniques pendant les processus de fabrication électronique. Voici des exemples d'applications :
Technologie de montage en surface (SMT) : Au cours du processus SMT, les composants électroniques sont placés sur un PCB (circuit imprimé) à l'aide d'une machine de transfert. Une fois les composants placés, les cartes passent dans un four de refusion où la pâte à souder est fondue pour connecter les composants à la carte. Étant donné que les composants et les panneaux peuvent absorber de l'humidité pendant le processus, les petites étuves de séchage éliminent l'excès d'eau et évitent les pannes potentielles dues à la pénétration de l'humidité.
Soudage à la vague : le brasage à la vague consiste à faire passer le bas du PCB sur un bassin de soudure fondue, ce qui crée un joint solide entre le PCB et les composants électroniques. Avant le soudage à la vague, le PCB est lavé avec un flux soluble dans l'eau pour éliminer toute oxydation de la carte. Le PCB passe ensuite dans de petits fours de séchage pour éliminer l'humidité restante avant le soudage à la vague, afin que l'oxydation ne se transforme pas en contaminants pendant le processus de soudage.
Enrobage et encapsulation : pour protéger les appareils électroniques de l'humidité, il est courant de recouvrir l'appareil d'un matériau d'enrobage ou d'encapsulation imperméable. Ces matériaux contiennent généralement un processus de durcissement qui nécessite une cuisson à haute température pour garantir le durcissement complet du matériau. Placer les appareils dans les petites étuves de séchage peut durcir le matériau d’enrobage ou d’encapsulation.
Application de la pâte à souder : la pâte à souder est couramment utilisée pour fixer les composants électroniques au PCB avant le soudage par refusion. La pâte est composée de particules métalliques et de flux qui sont mélangés sous forme de pâte. Étant donné que la pâte à souder absorbe l’humidité, il est essentiel de la sécher avant utilisation. Les petits fours de séchage éliminent l'eau de la pâte à souder, garantissant ainsi qu'elle adhère correctement et ne provoque pas de joints de soudure faibles.
Un excès d'humidité peut entraîner un dysfonctionnement ou une dégradation des composants électroniques au fil du temps, les rendant finalement inutiles. Les fours à air chaud sont essentiels dans l’industrie électronique moderne. Ces instruments de cuisson aident efficacement à éviter les pannes potentielles en éliminant l'humidité à l'intérieur des composants pendant le processus de fabrication.
Étapes de fonctionnement générales :
Voici les étapes générales pour les cuire dans une étuve à air chaud :
• Préchauffez le four à la température souhaitée.
• Placez les matériaux sur une étagère, assurez-vous de garder une certaine distance entre eux
• Réglez la température et le temps de cuisson sur l'affichage numérique.
• Surveillez la température pendant le processus de cuisson.
• Une fois le temps de cuisson terminé, le four cesse de fonctionner automatiquement, veuillez laisser les matériaux refroidir avant de les retirer.
Il est important de noter que certains matériaux sont sensibles aux températures élevées, il est donc essentiel de respecter la température et le temps de cuisson recommandés pour éviter de les abîmer. De plus, les matériaux cuits doivent être stockés dans un environnement sec pour empêcher l’humidité de pénétrer à nouveau pendant le processus de séchage.
Comment fonctionnent les petites étuves de séchage ?
Pendant le processus de cuisson, l'élément chauffant chauffe l'air et le ventilateur de circulation fait circuler l'air chaud dans toute la chambre de séchage. En circulant, l’air chaud absorbe l’eau des produits en cours de cuisson. L'air chargé d'humidité est ensuite évacué par le système de ventilation et l'air chaud et sec circule à nouveau pour poursuivre le processus de séchage. Répétez ce cycle jusqu'à ce que la température de réglage soit atteinte.
En résumé, les petits fours de séchage créent un environnement contrôlé, des échantillons ou des matériaux sont appliqués dans ces fours, conduisant à l'élimination de l'humidité. Un contrôle précis de la température, une répartition homogène de la chaleur et une atmosphère contrôlée à l'intérieur de la chambre les rendent adaptés à diverses applications de laboratoire, de recherche et industrielles.