Une étuve de séchage à convection forcée est une étuve de laboratoire conçue pour les applications de séchage, de durcissement ou de chauffage. Il adopte une convection forcée, ce qui signifie qu'un ventilateur centrifuge ou une soufflante fait circuler l'air chauffé dans la chambre, pour assurer une répartition uniforme de la température et un séchage efficace.
Modèle : TG-9070A
Capacité : 80L
Dimension intérieure : 450*400*450 mm
Dimension extérieure : 735*585*620 mm
Description
L'étuve de séchage à convection forcée utilise un flux d'air chauffé pour cuire efficacement des produits ou des matériaux. La clé de son efficacité réside dans un contrôle précis de la température, une répartition homogène de la chaleur et la capacité de maintenir un environnement contrôlé dans la chambre du four. Le four se compose généralement d'un élément chauffant, d'un système de contrôle de la température et d'un ventilateur qui fait circuler l'air chaud dans toute la chambre. Le ventilateur aide à répartir la chaleur uniformément, garantissant que les produits reçoivent la même quantité de chaleur.
spécification
Modèle |
TG-9023A |
TG-9030A |
TG-9053A |
TG-9070A |
TG-9123A |
TG-9140A |
TG-9203A |
TG-9240A |
Capacité |
25L |
35L |
50L |
80L |
105L |
135L |
200L |
225L |
Dim. intérieure. (L*P*H)mm |
300*300*270 |
340*325*325 |
420*350*350 |
450*400*450 |
550*350*550 |
550*450*550 |
600*550*600 |
600*500*750 |
Dim. Extérieure (L*P*H)mm |
585*480*440 |
625*510*495 |
700*530*515 |
735*585*620 |
835*530*725 |
835*630*730 |
885*730*795 |
890*685*930 |
Écart de température |
TA+10°C ~ 200°C |
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Fluctuations de température |
± 1,0 °C |
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Résolution de température |
0,1°C |
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Uniformité de la température |
±2,5 % (point de test à 100 °C) |
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Étagères |
2 pièces |
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Horaire |
0~ 9999 minutes |
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Source de courant |
AC220V 50HZ |
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Température ambiante |
+5°C~ 40°C |
Fonctionnalité
• Contrôle uniforme de la température
• Chauffer et sécher rapidement les échantillons, capable de chauffer les échantillons jusqu'à 200°C
• Four intérieur en acier inoxydable sus#304 et four extérieur en tôle d'acier thermolaquée, résistant à la corrosion
• Faible consommation d'énergie, économie de coûts
• Le contrôleur d'affichage numérique PID vous offre un contrôle de température précis et fiable
Structure
L'étuve à convection forcée se compose généralement des composants suivants :
• Four intérieur : fabriqué en acier inoxydable SUS#304
• Isolation : Fabriquée en laine de verre ultrafine, pour minimiser les pertes de chaleur du four vers l'environnement.
• Élément chauffant : génère de la chaleur à l'intérieur du four.
• Ventilateur de circulation : fait circuler l'air chaud à l'intérieur du four.
• Conduit d'air : Le conduit d'air est intégré au ventilateur, ce qui garantit que l'air chaud circule en permanence à travers le four.
• Capteur de température : mesure la température à l'intérieur du four.
• Système de contrôle : régule la température et la durée du processus de séchage.
En fonctionnement, l'élément chauffant chauffe l'air, l'air circule ensuite par le ventilateur à travers le conduit d'air dans la chambre du four, et enfin par l'échappement. L’ensemble de ce processus garantit un chauffage et un séchage uniformes des matériaux.
Application
Les étuves de séchage à convection forcée sont largement utilisées dans la fabrication de produits électroniques. Ces étuves sont utilisées pour éliminer l'humidité des composants électroniques afin de restaurer leur durée de conservation.
Voici quelques exemples de la façon dont les étuves de séchage sont appliquées dans la fabrication électronique :
Technologie de montage en surface (SMT) : au cours du processus SMT, les composants électroniques sont montés sur des PCB (cartes de circuits imprimés) à l'aide d'une machine de transfert. Une fois les composants placés, les cartes passent dans un four de refusion où la pâte à souder est fondue pour connecter les composants à la carte. Étant donné que les composants et les cartes peuvent absorber de l'humidité pendant le processus. Une étuve de séchage à convection forcée est utilisée pour éliminer tout excès d’humidité et prévenir une défaillance potentielle due à la pénétration de l’humidité.
Soudage à la vague : le brasage à la vague consiste à faire passer le bas du PCB sur un bassin de soudure fondue, ce qui crée un joint solide entre le PCB et les composants électroniques. Avant le soudage à la vague, le PCB est lavé avec un flux soluble dans l'eau pour éliminer toute oxydation de la carte. Le PCB passe ensuite dans une étuve de séchage à convection forcée, ce qui éliminera l'humidité restante avant le soudage à la vague afin que l'oxydation ne se transforme pas en contaminants pendant le processus de soudage.
Enrobage et encapsulation : pour protéger les appareils électroniques de l'humidité, il est courant de recouvrir l'appareil d'un matériau d'enrobage ou d'encapsulation imperméable. Ces matériaux contiennent généralement un processus de durcissement qui nécessite une cuisson à haute température pour garantir le durcissement complet du matériau. Placer les dispositifs dans les étuves de séchage à convection forcée pourrait durcir le matériau d'enrobage ou d'encapsulation.
Application de la pâte à souder : la pâte à souder est couramment utilisée pour fixer les composants électroniques au PCB avant le soudage par refusion. La pâte est composée de particules métalliques et de flux qui sont mélangés sous forme de pâte. Étant donné que la pâte à souder absorbe l’humidité, il est essentiel de la sécher avant utilisation. Les fours de cuisson peuvent éliminer toute humidité de la pâte à souder pour garantir qu'elle adhère correctement et ne provoque pas de joints de soudure faibles.
Les étuves de séchage à convection forcée fournissent généralement un environnement à température contrôlée, réglable en fonction des exigences de température spécifiques. Les fours sont capables de fonctionner dans différentes plages de températures allant de 50°C à 150°C, selon les types de composants électroniques.
Le processus de cuisson prend plusieurs heures et pendant ce temps, les composants électroniques sont exposés à un environnement contrôlé. Cela permet à l’humidité absorbée par les composants de s’évaporer, sans toutefois endommager les composants.
Une fois le processus de cuisson terminé, les composants électroniques doivent refroidir lentement pour éviter les chocs thermiques. Les composants cuits sont ensuite scellés dans un emballage sans humidité pour éviter une nouvelle absorption d'humidité.
Dans l’ensemble, les étuves de séchage à convection forcée sont essentielles dans la fabrication électronique moderne. Ces fours aident à éviter les pannes électroniques potentielles en éliminant l'humidité des différentes étapes du processus de fabrication. C'est un choix optimal pour restaurer la durée de vie de vos pièces électroniques et améliorer considérablement votre efficacité de production.