Four à circulation d'air forcé

Description

L'étuve à circulation d'air forcée, également connue sous le nom d'étuve de laboratoire ou d'étuve de séchage, est un instrument courant pour sécher, stériliser ou déshydrater une variété de matériaux ou d'échantillons. Ces fours utilisent généralement la convection pour chauffer et faire circuler l'air chaud afin de sécher uniformément les matériaux et sont largement utilisés dans la recherche scientifique, dans les milieux médicaux et industriels.

spécification

Fonctionnalité

• Contrôle uniforme de la température

• Chauffer et sécher rapidement les échantillons, capable de chauffer les échantillons jusqu'à 200°C

• Four intérieur en acier inoxydable sus#304 et four extérieur en tôle d'acier thermolaquée, résistant à la corrosion

• Le contrôleur d'affichage numérique PID vous offre un contrôle de température précis et fiable

• Faible consommation d'énergie, économie de coûts

Structure

Le four à circulation d’air pulsé se compose généralement des composants suivants :

•Four intérieur : Une enceinte fermée où sont placés les produits pour le processus de cuisson, l'intérieur et les étagères sont en acier inoxydable SUS304.

• Chauffage : Pour générer de la chaleur à l'intérieur de la chambre, la température peut être ajustée en fonction des besoins spécifiques.

•Ventilateur : pour faire circuler l'air à l'intérieur de la chambre, garantissant que la chaleur est répartie uniformément dans toute la chambre, il aide également à éliminer l'humidité et à maintenir un environnement à faible humidité.

•Capteurs de température : pour surveiller la température à l'intérieur de la chambre. Ces capteurs sont connectés au système de contrôle.

•Système d'échappement : pour évacuer tout excès d'humidité ou de fumées produites pendant le processus de cuisson.

Dans l’ensemble, le four à circulation d’air forcé offre un environnement contrôlé, il permet l’élimination sûre et efficace de l’humidité des composants électroniques.

Application

Les fours à circulation d'air forcée sont largement utilisés dans la fabrication électronique, afin d'éliminer l'humidité des composants électroniques après divers processus de fabrication.

Voici quelques exemples de la façon dont les étuves de séchage sont appliquées dans la fabrication électronique :

Technologie de montage en surface (SMT) : Au cours du processus SMT, les composants électroniques sont placés sur des PCB (cartes de circuits imprimés) à l'aide d'une machine de transfert. Une fois les composants placés, les cartes passent dans un four de refusion où la pâte à souder est fondue pour connecter les composants à la carte. Étant donné que les composants et les panneaux peuvent absorber de l'humidité pendant le processus, une étuve de séchage est utilisée pour éliminer tout excès d'humidité et éviter une défaillance potentielle due à la pénétration de l'humidité.

Soudage à la vague : le brasage à la vague consiste à faire passer le bas du PCB sur un bassin de soudure fondue, ce qui crée un joint solide entre le PCB et les composants électroniques. Avant le soudage à la vague, le PCB est lavé avec un flux soluble dans l'eau pour éliminer toute oxydation de la carte. Le PCB est ensuite passé dans une étuve de séchage pour éliminer toute humidité restante avant le brasage à la vague afin que l'oxydation ne se transforme pas en contaminants pendant le processus de brasage.

Enrobage et encapsulation : pour protéger les appareils électroniques de l'humidité, il est courant de recouvrir l'appareil d'un matériau d'enrobage ou d'encapsulation imperméable. Ces matériaux contiennent généralement un processus de durcissement qui nécessite une cuisson à haute température pour garantir le durcissement complet du matériau. Cela implique de placer l’appareil dans l’étuve pour durcir le matériau d’enrobage ou d’encapsulation.

Application de la pâte à souder : la pâte à souder est couramment utilisée pour fixer les composants électroniques aux PCB avant le soudage par refusion. La pâte est composée de particules métalliques et de flux qui sont mélangés sous forme de pâte. Étant donné que la pâte à souder absorbe l’humidité, il est essentiel de la sécher avant utilisation. Les étuves de séchage sont utilisées pour éliminer toute humidité de la pâte à souder afin de garantir qu'elle adhère correctement et ne provoque pas de joints de soudure faibles.

Les fours à circulation d’air forcée sont essentiels dans la fabrication électronique moderne. Ces fours aident à éviter les pannes électroniques potentielles en éliminant l'humidité des différentes étapes du processus de fabrication.

Cuisson de composants électroniques dans un four à circulation d'air pulsé

Le four à circulation d’air forcé fonctionne par chauffage pour éliminer l’humidité des composants électroniques. Le four fournit généralement un environnement à température contrôlée, réglable en fonction des besoins spécifiques. Le four fonctionne à différentes plages de température de 50°C à 150°C, selon les types de composants.

Le processus de cuisson peut prendre plusieurs heures et pendant ce temps, les composants électroniques sont exposés à un environnement contrôlé. Cela permet à l’humidité absorbée par les composants de s’évaporer, sans toutefois endommager ces composants.

Une fois le processus de cuisson terminé, les composants électroniques doivent être refroidis lentement pour éviter les chocs thermiques. Les composants cuits sont ensuite scellés dans un emballage sans humidité pour empêcher l'absorption d'humidité.

Dans l’ensemble, le four à circulation d’air forcé est optimal pour maintenir l’intégrité de vos pièces électroniques et améliorer considérablement l’efficacité de votre production.